熱軋(軋制）復合擴散作用機理

發(fā)布日期：2015-08-17 10:19:41

　　有時一個拗口的名詞，不要緊，在化學課本里就叫分子或原子之間串門聯(lián)姻，擴散機制是在一定的溫度壓力下，講清潔金屬表面有效接觸，界面原子相互擴撒形成一層很薄的過渡擴散成，實現(xiàn)界面的良好的結合。 
     目前已發(fā)現(xiàn)和提出的擴散機制包括空位機制、間隙機制、交換機制和環(huán)形機制等。對于具體擴散，往往是多種擴散機制共同起作用。 
    一定的溫度和壓力作用下軋制雙金屬時，待復合金屬界面相互接觸，通過微觀塑性變形而擴大待連接表面的物理接觸，通過原子間相互擴散，形成整體的可靠結合。經(jīng)過大量試驗檢測，在軋制中，界面兩側(cè)原子會越過界面向另一方擴散形成擴散層。擴撒層的厚度和濃度與軋制連接的時間和軋制溫度有關，延長軋制力時間，升高軋制溫度金屬原子間的擴散也就越充分。
 
    軋制雙金屬過程中，界面結合可分為三個階段：第一階段為物理接觸階段，微觀凹凸不平的表面在外加壓力的作用下，一些點先達到塑性變形，在持續(xù)壓力的作用下，接觸面積逐漸擴大，這就是前述的機械作用界面結合機制；第二階段是接觸界面原子間的相互擴散，形成牢固的結合層；第三階段是接觸部分形成的結合層逐漸向體積方向擴散發(fā)展，使大多數(shù)缺陷消失，在接觸處形成共同的晶粒，并導致內(nèi)應力松弛，形成可靠地連接接頭。當然，這三個過程不是截然分開的。而是相互交叉進行。